- Jess***Jones
- 2026/04/17
Projekt/specyfikacja PCN
Cylindrical Battery Holders.pdfPCN Inne
PCN Rev 10-7-22.pdfArkusz danych HTML
IDT6116SA(LA).pdf6116LA55TDB Specyfikacje techniczne
Renesas Electronics America Inc - 6116LA55TDB Specyfikacje techniczne, atrybuty, parametry i części o podobnych specyfikacjach do Renesas Electronics America Inc - 6116LA55TDB
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
|---|---|---|
| Producent | Renesas Electronics Corporation | |
| Zapisać czas cyklu - słowo, strona | 55ns | |
| Napięcie - Dostawa | 4.5V ~ 5.5V | |
| Technologia | SRAM - Asynchronous | |
| Dostawca urządzeń Pakiet | 24-CDIP | |
| Seria | - | |
| Package / Case | 24-CDIP (0.300', 7.62mm) | |
| Pakiet | Tray | |
| temperatura robocza | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
|---|---|---|
| Rodzaj mocowania | Through Hole | |
| Typ pamięci | Volatile | |
| Rozmiar pamięci | 16Kbit | |
| Organizacja pamięci | 2K x 8 | |
| Interfejs pamięci | Parallel | |
| Format pamięci | SRAM | |
| Podstawowy numer produktu | 6116LA | |
| Czas dostępu | 55 ns |
| ATRYBUT | OPIS |
|---|---|
| Status RoHs | RoHS niezgodny |
| Poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Osiągnąć status | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A001A2C |
| HTSUS | 8542.32.0041 |
Trzy części po prawej mają podobne specyfikacje jak Renesas Electronics America Inc 6116LA55TDB.
| Atrybut produktu | ![]() |
![]() |
![]() |
|
|---|---|---|---|---|
| Part Number | 6116LA35TDB | 6116LA55DB | 6116LA45TDB | 6116LA70TDB |
| Producent | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc |
| Package / Case | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Rozmiar pamięci | - | - | - | - |
| Seria | - | - | - | - |
| Interfejs pamięci | - | - | - | - |
| Organizacja pamięci | - | - | - | - |
| Podstawowy numer produktu | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Czas dostępu | - | - | - | - |
| Typ pamięci | - | - | - | - |
| Format pamięci | - | - | - | - |
| Technologia | - | - | - | - |
| Napięcie - Dostawa | - | - | - | - |
| Zapisać czas cyklu - słowo, strona | - | - | - | - |
| temperatura robocza | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Rodzaj mocowania | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Pakiet | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
Pobierz arkusze danych 6116LA55TDB PDF i dokumentację Renesas Electronics America Inc dla 6116LA55TDB - Renesas Electronics America Inc.
6116SA120TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA90TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA70TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA35TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA45TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIPTwój adres e -mail nie zostanie opublikowany.
| Wspólne kraje Logistyczne odniesienie czasu | ||
|---|---|---|
| Region | Kraj | Czas logistyczny (dzień) |
| Ameryka | Stany Zjednoczone | 5 |
| Brazylia | 7 | |
| Europa | Niemcy | 5 |
| Zjednoczone Królestwo | 4 | |
| Włochy | 5 | |
| Oceania | Australia | 6 |
| Nowa Zelandia | 5 | |
| Azja | Indie | 4 |
| Japonia | 4 | |
| Bliski Wschód | Izrael | 6 |
| Opłaty za wysyłkę DHL i Fedex | |
|---|---|
| Opłaty za wysyłkę (kg) | Odniesienie DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

Chcesz lepszą cenę? Dodaj do wózka i Prześlij RFQ Teraz skontaktujemy się z Tobą natychmiast.