- Jess***Jones
- 2026/04/17
Projekt/specyfikacja PCN
All Dev Label Chg 1/Dec/2022.pdfPCN Inne
PCN Rev 10-7-22.pdfArkusz danych HTML
IDT6116SA(LA).pdf6116LA55DB Specyfikacje techniczne
Renesas Electronics America Inc - 6116LA55DB Specyfikacje techniczne, atrybuty, parametry i części o podobnych specyfikacjach do Renesas Electronics America Inc - 6116LA55DB
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
|---|---|---|
| Producent | Renesas Electronics Corporation | |
| Zapisać czas cyklu - słowo, strona | 55ns | |
| Napięcie - Dostawa | 4.5V ~ 5.5V | |
| Technologia | SRAM - Asynchronous | |
| Dostawca urządzeń Pakiet | 24-CDIP | |
| Seria | - | |
| Package / Case | 24-CDIP (0.600", 15.24mm) | |
| Pakiet | Tray | |
| temperatura robocza | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
|---|---|---|
| Rodzaj mocowania | Through Hole | |
| Typ pamięci | Volatile | |
| Rozmiar pamięci | 16Kbit | |
| Organizacja pamięci | 2K x 8 | |
| Interfejs pamięci | Parallel | |
| Format pamięci | SRAM | |
| Podstawowy numer produktu | 6116LA | |
| Czas dostępu | 55 ns |
| ATRYBUT | OPIS |
|---|---|
| Status RoHs | RoHS niezgodny |
| Poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Osiągnąć status | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A001A2C |
| HTSUS | 8542.32.0041 |
Trzy części po prawej mają podobne specyfikacje jak Renesas Electronics America Inc 6116LA55DB.
| Atrybut produktu | ![]() |
![]() |
![]() |
|
|---|---|---|---|---|
| Part Number | 6116LA55TDB | 6116LA35TDB | 6116LA45DB | 6116LA45TDB |
| Producent | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc |
| Rozmiar pamięci | - | - | - | - |
| Dostawca urządzeń Pakiet | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Napięcie - Dostawa | - | - | - | - |
| Pakiet | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Typ pamięci | - | - | - | - |
| Zapisać czas cyklu - słowo, strona | - | - | - | - |
| Seria | - | - | - | - |
| Format pamięci | - | - | - | - |
| temperatura robocza | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Technologia | - | - | - | - |
| Package / Case | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Organizacja pamięci | - | - | - | - |
| Czas dostępu | - | - | - | - |
| Rodzaj mocowania | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Podstawowy numer produktu | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Interfejs pamięci | - | - | - | - |
Pobierz arkusze danych 6116LA55DB PDF i dokumentację Renesas Electronics America Inc dla 6116LA55DB - Renesas Electronics America Inc.
6116LA70TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA90TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA45TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116SA120TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA55TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA35TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIPTwój adres e -mail nie zostanie opublikowany.
| Wspólne kraje Logistyczne odniesienie czasu | ||
|---|---|---|
| Region | Kraj | Czas logistyczny (dzień) |
| Ameryka | Stany Zjednoczone | 5 |
| Brazylia | 7 | |
| Europa | Niemcy | 5 |
| Zjednoczone Królestwo | 4 | |
| Włochy | 5 | |
| Oceania | Australia | 6 |
| Nowa Zelandia | 5 | |
| Azja | Indie | 4 |
| Japonia | 4 | |
| Bliski Wschód | Izrael | 6 |
| Opłaty za wysyłkę DHL i Fedex | |
|---|---|
| Opłaty za wysyłkę (kg) | Odniesienie DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
Chcesz lepszą cenę? Dodaj do wózka i Prześlij RFQ Teraz skontaktujemy się z Tobą natychmiast.