- Jess***Jones
- 2026/04/17
Arkusze danych
W631GU6NB(09,11,12,15).pdfW631GU6NB15J TR Specyfikacje techniczne
Winbond Electronics - W631GU6NB15J TR Specyfikacje techniczne, atrybuty, parametry i części o podobnych specyfikacjach do Winbond Electronics - W631GU6NB15J TR
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
|---|---|---|
| Producent | Winbond Electronics Corporation | |
| Zapisać czas cyklu - słowo, strona | 15ns | |
| Napięcie - Dostawa | 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V | |
| Technologia | SDRAM - DDR3L | |
| Dostawca urządzeń Pakiet | 96-VFBGA (7.5x13) | |
| Seria | - | |
| Package / Case | 96-VFBGA | |
| Pakiet | Tape & Reel (TR) | |
| temperatura robocza | -40°C ~ 105°C (TC) |
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
|---|---|---|
| Rodzaj mocowania | Surface Mount | |
| Typ pamięci | Volatile | |
| Rozmiar pamięci | 1Gbit | |
| Organizacja pamięci | 64M x 16 | |
| Interfejs pamięci | Parallel | |
| Format pamięci | DRAM | |
| Częstotliwość zegara | 667 MHz | |
| Podstawowy numer produktu | W631GU6 | |
| Czas dostępu | 20 ns |
| ATRYBUT | OPIS |
|---|---|
| Status RoHs | ROHS3 zgodne |
| Poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Osiągnąć status | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.32.0032 |
Trzy części po prawej mają podobne specyfikacje jak Winbond Electronics W631GU6NB15J TR.
| Atrybut produktu | ![]() |
![]() |
||
|---|---|---|---|---|
| Part Number | W631GU6NB15I TR | W631GU6NB12J TR | W631GU6NB11J TR | W631GU6NB12I TR |
| Producent | Winbond Electronics | Winbond Electronics | Winbond Electronics | Winbond Electronics |
| Package / Case | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| temperatura robocza | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Technologia | - | - | - | - |
| Interfejs pamięci | - | - | - | - |
| Organizacja pamięci | - | - | - | - |
| Częstotliwość zegara | - | - | - | - |
| Format pamięci | - | - | - | - |
| Czas dostępu | - | - | - | - |
| Typ pamięci | - | - | - | - |
| Rodzaj mocowania | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Rozmiar pamięci | - | - | - | - |
| Seria | - | - | - | - |
| Napięcie - Dostawa | - | - | - | - |
| Pakiet | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Zapisać czas cyklu - słowo, strona | - | - | - | - |
| Podstawowy numer produktu | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
Pobierz arkusze danych W631GU6NB15J TR PDF i dokumentację Winbond Electronics dla W631GU6NB15J TR - Winbond Electronics.
W631GU6NB11J TRWinbond ElectronicsIC DRAM 1GBIT PAR 96VFBGA
W631GU6NB11JWinbond ElectronicsIC DRAM 1GBIT PAR 96VFBGA
W631GU6NB12J TRWinbond ElectronicsIC DRAM 1GBIT PARALLEL 96VFBGA
W631GU6NB15JWinbond ElectronicsIC DRAM 1GBIT PAR 96VFBGA
W631GU6NB12JWinbond ElectronicsIC DRAM 1GBIT PARALLEL 96VFBGATwój adres e -mail nie zostanie opublikowany.
| Wspólne kraje Logistyczne odniesienie czasu | ||
|---|---|---|
| Region | Kraj | Czas logistyczny (dzień) |
| Ameryka | Stany Zjednoczone | 5 |
| Brazylia | 7 | |
| Europa | Niemcy | 5 |
| Zjednoczone Królestwo | 4 | |
| Włochy | 5 | |
| Oceania | Australia | 6 |
| Nowa Zelandia | 5 | |
| Azja | Indie | 4 |
| Japonia | 4 | |
| Bliski Wschód | Izrael | 6 |
| Opłaty za wysyłkę DHL i Fedex | |
|---|---|
| Opłaty za wysyłkę (kg) | Odniesienie DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

Chcesz lepszą cenę? Dodaj do wózka i Prześlij RFQ Teraz skontaktujemy się z Tobą natychmiast.