- Dani***alkerTech
- 2026/06/1
Arkusze danych
TSV630(A), TSV631(A).pdfOpakowanie PCN
Moisture Barrier Bag 09/May/2016.pdfTSV630IQ2T Specyfikacje techniczne
STMicroelectronics - TSV630IQ2T Specyfikacje techniczne, atrybuty, parametry i części o podobnych specyfikacjach do STMicroelectronics - TSV630IQ2T
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu |
|---|---|
| Producent | STMicroelectronics |
| Napięcie - rozpiętość zasilania (min) | 1.5 V |
| Napięcie - rozpiętość zasilania (maks.) | 5.5 V |
| Napięcie - Wejście offset | 3 mV |
| Dostawca urządzeń Pakiet | 8-DFN (2x2) |
| Szybkość narastania | 0.34V/µs |
| Seria | - |
| Package / Case | 8-UFDFN Exposed Pad |
| Pakiet | Tape & Reel (TR) |
| Typ wyjścia | Rail-to-Rail |
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu |
|---|---|
| temperatura robocza | -40°C ~ 125°C |
| Liczba obwodów | 1 |
| Rodzaj mocowania | Surface Mount |
| Zysk Bandwidth Product | 880 kHz |
| Obecny - Dostawa | 60µA |
| Obecny - Wyjście / Channel | 74 mA |
| Obecny - diagonalna wejściowe | 1 pA |
| Podstawowy numer produktu | TSV630 |
| Amplifier Type | General Purpose |
| ATRYBUT | OPIS |
|---|---|
| Status RoHs | ROHS3 zgodne |
| Poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Osiągnąć status | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
Trzy części po prawej mają podobne specyfikacje jak STMicroelectronics TSV630IQ2T.
| Atrybut produktu | ||||
|---|---|---|---|---|
| Part Number | TSV632AIQ2T | TSV630IQ1T | TSV630AIQ1T | TSV630AILT |
| Producent | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
| Seria | - | - | - | - |
| Rodzaj mocowania | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Napięcie - Wejście offset | - | - | - | - |
| Amplifier Type | - | - | - | - |
| Typ wyjścia | - | Current - Unbuffered | Voltage - Buffered | - |
| Napięcie - rozpiętość zasilania (min) | - | - | - | - |
| Napięcie - rozpiętość zasilania (maks.) | - | - | - | - |
| Szybkość narastania | - | - | - | - |
| Zysk Bandwidth Product | - | - | - | - |
| Obecny - diagonalna wejściowe | - | - | - | - |
| Pakiet | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| temperatura robocza | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Package / Case | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Obecny - Wyjście / Channel | - | - | - | - |
| Liczba obwodów | - | - | - | - |
| Dostawca urządzeń Pakiet | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Obecny - Dostawa | - | - | - | - |
| Podstawowy numer produktu | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
Pobierz arkusze danych TSV630IQ2T PDF i dokumentację STMicroelectronics dla TSV630IQ2T - STMicroelectronics.
Twój adres e -mail nie zostanie opublikowany.
| Wspólne kraje Logistyczne odniesienie czasu | ||
|---|---|---|
| Region | Kraj | Czas logistyczny (dzień) |
| Ameryka | Stany Zjednoczone | 5 |
| Brazylia | 7 | |
| Europa | Niemcy | 5 |
| Zjednoczone Królestwo | 4 | |
| Włochy | 5 | |
| Oceania | Australia | 6 |
| Nowa Zelandia | 5 | |
| Azja | Indie | 4 |
| Japonia | 4 | |
| Bliski Wschód | Izrael | 6 |
| Opłaty za wysyłkę DHL i Fedex | |
|---|---|
| Opłaty za wysyłkę (kg) | Odniesienie DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |













Chcesz lepszą cenę? Dodaj do wózka i Prześlij RFQ Teraz skontaktujemy się z Tobą natychmiast.