- Jess***Jones
- 2026/04/17
PCN przestarzałe/ eol
Cylindrical Battery Holders.pdfLE89830JSCT Specyfikacje techniczne
Microchip Technology - LE89830JSCT Specyfikacje techniczne, atrybuty, parametry i części o podobnych specyfikacjach do Microchip Technology - LE89830JSCT
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
|---|---|---|
| Producent | Microchip Technology | |
| Napięcie - Dostawa | - | |
| Dostawca urządzeń Pakiet | 16-SOIC | |
| Seria | - | |
| Package / Case | - | |
| Pakiet | Tape & Reel (TR) |
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu | |
|---|---|---|
| temperatura robocza | - | |
| Liczba obwodów | 1 | |
| Rodzaj mocowania | Surface Mount | |
| Berło | PCM | |
| Funkcjonować | - | |
| Obecny - Dostawa | - |
| ATRYBUT | OPIS |
|---|---|
| Status RoHs | ROHS3 zgodne |
| Poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) | 1 (Unlimited) |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Trzy części po prawej mają podobne specyfikacje jak Microchip Technology LE89830JSCT.
| Atrybut produktu | ![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
|---|---|---|---|---|
| Part Number | LE89830JSC | LE89810BSCT | LE89810BSC | LE89900AMCT |
| Producent | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Liczba obwodów | - | - | - | - |
| Rodzaj mocowania | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Package / Case | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Dostawca urządzeń Pakiet | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Berło | - | - | - | - |
| Pakiet | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Seria | - | - | - | - |
| Napięcie - Dostawa | - | - | - | - |
| Funkcjonować | - | - | - | - |
| Obecny - Dostawa | - | - | - | - |
| temperatura robocza | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
Pobierz arkusze danych LE89830JSCT PDF i dokumentację Microchip Technology dla LE89830JSCT - Microchip Technology.
LE89900AMCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 10MSOP
LE89810BSCMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 16SOIC
LE89810BSCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 16SOIC
LE89810SCLE
LE89316QVCMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 48LQFP
LE89316QVCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 48LQFP
LE89900AMCMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 10MSOP
LE89156PQCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 48QFN
LE89900AMC.PAZARLINK
LE89900AMCT MSOP10ZARLINK
LE89336QVCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 48LQFP
LE89830JSCMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 16SOIC
LE89336QVCMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 48LQFPTwój adres e -mail nie zostanie opublikowany.
| Wspólne kraje Logistyczne odniesienie czasu | ||
|---|---|---|
| Region | Kraj | Czas logistyczny (dzień) |
| Ameryka | Stany Zjednoczone | 5 |
| Brazylia | 7 | |
| Europa | Niemcy | 5 |
| Zjednoczone Królestwo | 4 | |
| Włochy | 5 | |
| Oceania | Australia | 6 |
| Nowa Zelandia | 5 | |
| Azja | Indie | 4 |
| Japonia | 4 | |
| Bliski Wschód | Izrael | 6 |
| Opłaty za wysyłkę DHL i Fedex | |
|---|---|
| Opłaty za wysyłkę (kg) | Odniesienie DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

Chcesz lepszą cenę? Dodaj do wózka i Prześlij RFQ Teraz skontaktujemy się z Tobą natychmiast.