- Bran***Lewis
- 2026/05/11
VCE6467TZUTL1 Specyfikacje techniczne
Texas Instruments - VCE6467TZUTL1 Specyfikacje techniczne, atrybuty, parametry i części o podobnych specyfikacjach do Texas Instruments - VCE6467TZUTL1
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu |
|---|---|
| Producent | Texas Instruments |
| Napięcie - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Napięcie - Rdzeń | 1.30V |
| Rodzaj | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Dostawca urządzeń Pakiet | 529-FCBGA (19x19) |
| Seria | TMS320DM646x, DaVinci™ |
| Package / Case | 529-BFBGA |
| Pakiet | Tray |
| Atrybut produktu | Wartość atrybutu |
|---|---|
| temperatura robocza | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-Chip RAM | 248kB |
| Pamięć nieulotna | ROM (8kB) |
| Rodzaj mocowania | Surface Mount |
| Berło | EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB |
| Częstotliwość zegara | 1GHz DSP, 500MHz ARM® |
| Podstawowy numer produktu | VCE646 |
| ATRYBUT | OPIS |
|---|---|
| Status RoHs | RoHS niezgodny |
| Poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) | 4 (72 Hours) |
| Osiągnąć status | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
Trzy części po prawej mają podobne specyfikacje jak Texas Instruments VCE6467TZUTL1.
| Atrybut produktu | ||||
|---|---|---|---|---|
| Part Number | VCE6467TZUTL1 | VCE20US12 | VCE20US09 | VCE40US05 |
| Producent | Texas Instruments | XP Power | XP Power | XP Power |
| Package / Case | 529-BFBGA | 4-DIP Module | 4-DIP Module | 4-DIP Module |
| Podstawowy numer produktu | VCE646 | - | - | - |
| Seria | TMS320DM646x, DaVinci™ | VCE20 (20W) | VCE20 (20W) | VCE40 (40W) |
| Pamięć nieulotna | ROM (8kB) | - | - | - |
| Rodzaj | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) | Enclosed | Enclosed | Enclosed |
| Rodzaj mocowania | Surface Mount | Through Hole | Through Hole | Through Hole |
| Napięcie - Rdzeń | 1.30V | - | - | - |
| temperatura robocza | 0°C ~ 85°C (TC) | -25°C ~ 70°C (With Derating) | -25°C ~ 70°C (With Derating) | -25°C ~ 70°C (With Derating) |
| Pakiet | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Częstotliwość zegara | 1GHz DSP, 500MHz ARM® | - | - | - |
| Dostawca urządzeń Pakiet | 529-FCBGA (19x19) | - | - | - |
| On-Chip RAM | 248kB | - | - | - |
| Napięcie - I / O | 1.8V, 3.3V | - | - | - |
| Berło | EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB | - | - | - |
VCEW1158LCS-TRStanley ElectricTwój adres e -mail nie zostanie opublikowany.
| Wspólne kraje Logistyczne odniesienie czasu | ||
|---|---|---|
| Region | Kraj | Czas logistyczny (dzień) |
| Ameryka | Stany Zjednoczone | 5 |
| Brazylia | 7 | |
| Europa | Niemcy | 5 |
| Zjednoczone Królestwo | 4 | |
| Włochy | 5 | |
| Oceania | Australia | 6 |
| Nowa Zelandia | 5 | |
| Azja | Indie | 4 |
| Japonia | 4 | |
| Bliski Wschód | Izrael | 6 |
| Opłaty za wysyłkę DHL i Fedex | |
|---|---|
| Opłaty za wysyłkę (kg) | Odniesienie DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |













Chcesz lepszą cenę? Dodaj do wózka i Prześlij RFQ Teraz skontaktujemy się z Tobą natychmiast.