Wizyta prezydenta TSMC Wei Zhe w ASML wywołała spekulacje wśród społeczeństwa, że Lenovo może zmienić swój sposób myślenia
TSMC wielokrotnie stwierdził, że wysoka apertura numeryczna ASML Extreme Ultraviolet (HI-AUV) jest zbyt droga i nie przyniesie znaczących korzyści ekonomicznych przed 2026 r. Jednak ostatnio prezydent TSMC Wei Zhejia odwiedził siedzibę ASML w tajemnicy, powodując spekulacje z zewnątrz.Świat, czy TSMC zmieniło zdanie.
Analityk finansowy Dan Nystedt napisał na platformie X 28., że TSMC wydaje się dołączyć do bitwy, aby kontynuować następną generację urządzeń EUV, a mianowicie maszyn o wysokiej AUV, powołując się na wizytę Wei Zhe w ASML i dostawcy laserowej Chuangpu, a nieUdział w forum technologicznym na Tajwanie.Spekulacje branżowe sugerują, że wizyta rodziny Wei Zhe wskazuje, że TSMC chce kupić wysokie EUV, co jest kluczowe dla procesów poniżej 2 nanometrów.ASML wysłał pierwszy EUV o wysokiej zawartości na Intel pod koniec ubiegłego roku.
Analiza wskazuje, że zarządzanie TSMC wydaje się postanowić odwiedzić ASML, aby zapewnić globalną dominację półprzewodników.
TSMC pierwotnie planował wprowadzić EUV o wysokiej zawartości AUV po masowej produkcji 1,6 nanometrów w drugiej połowie 2026 r. Cena sprzętu o wysokiej AUV wynosi aż 380 milionów dolarów amerykańskich, około 12,3 miliarda nowych dolarów na tajwańseuv.
Konkurenci TSMC Intel i Samsung Electronics podjęli działania.Intel chce wykorzystać wysokie EUV, aby osiągnąć niezrównaną przewagę wiodącą.Pierwsze kilka wysokich EUV, które zostaną wysłane, zostały wysłane do działu odlewni opłat Intela.Intel chce najpierw wypróbować to urządzenie o 1,8 nanometrach, a następnie oficjalnie zaimportować je do procesu 1,4 nanometrów.
Prezydent grupy Samsung, Lee Jae Yong, odwiedził niemiecką siedzibę głównego partnera ASML, Zeiss, w kwietniu, aby spotkać się z dyrektorem generalnym ASML Fu Kai i dyrektorem generalnym Zeiss Lamprecht, aby wzmocnić sojusz półprzewodnikowy między trzema stronami.
Analiza wskazuje, że zarządzanie TSMC wydaje się postanowić odwiedzić ASML, aby zapewnić globalną dominację półprzewodników.
TSMC pierwotnie planował wprowadzić EUV o wysokiej zawartości AUV po masowej produkcji 1,6 nanometrów w drugiej połowie 2026 r. Cena sprzętu o wysokiej AUV wynosi aż 380 milionów dolarów amerykańskich, około 12,3 miliarda nowych dolarów na tajwańseuv.
Konkurenci TSMC Intel i Samsung Electronics podjęli działania.Intel chce wykorzystać wysokie EUV, aby osiągnąć niezrównaną przewagę wiodącą.Pierwsze kilka wysokich EUV, które zostaną wysłane, zostały wysłane do działu odlewni opłat Intela.Intel chce najpierw wypróbować to urządzenie o 1,8 nanometrach, a następnie oficjalnie zaimportować je do procesu 1,4 nanometrów.
Prezydent grupy Samsung, Lee Jae Yong, odwiedził niemiecką siedzibę głównego partnera ASML, Zeiss, w kwietniu, aby spotkać się z dyrektorem generalnym ASML Fu Kai i dyrektorem generalnym Zeiss Lamprecht, aby wzmocnić sojusz półprzewodnikowy między trzema stronami.